中信建投研报展望：（1）2028年全球半导体制造企业资源开支有望抵达3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增添103.3%，实现翻倍。资源开支的大幅上调直接传导至装备端
；（2）2028年全球前道半导体装备市。╓FE）规模抵达2414亿美元，较2025年增添约108%
；（3）2028年全球后道半导体装备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增添136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在履历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增添。